MediaTek Hadirkan Chip Filogic 130 Untuk Kembangkan Perangkat IoT


Ilustrasi Internet of Things

Ilustrasi Internet of Things (IoT)

MediaTek mengumumkan Filogic 130 dan Filogic 130A system-on-chip (SoCs) baru untuk perangkat Internet of Things (IoT), yang mengintegrasikan mikroprosesor, mesin AI (kecerdasan artifisial), subsistem Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.2, serta unit manajemen daya ke dalam chip tunggal.

Filogic 130A juga mengintegrasikan prosesor sinyal digital audio untuk memungkinkan produsen perangkat menambahkan asisten suara dan layanan lainnya dengan mudah ke dalam produk mereka.

Dikutip Gizmochina, Jumat, kedua prosesor mengintegrasikan mikrokontroler ARM Cortex-M33, didukung oleh RAM tertanam, flash eksternal, dan modul front-end terintegrasi (iFEM).

Filogic 130A juga mendapatkan HiFi4 DSP terintegrasi di bagian atas untuk pemrosesan suara jarak jauh yang lebih akurat, dukungan kata pemicu, dan kemampuan mikrofon yang selalu aktif.

Kedua chip mendukung Wi-Fi canggih dan koeksistensi Bluetooth untuk memastikan konektivitas tetap andal, bahkan ketika Wi-Fi digunakan dengan beberapa perangkat Bluetooth.

Semua standar Wi-Fi saat ini didukung, meliputi Wi-Fi 6 serta dual-band 2.4GHz dan 5GHz, bersama dengan fitur Wi-Fi canggih seperti target wake time (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, kualitas layanan (QoS), dan keamanan Wi-Fi WPA3.

Corporate Vice President and General Manager MediaTek Alan Hsu percaya bahwa teknologi konektivitas canggih seperti Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.2 akan menjadi perangkat rumah pintar yang harus dimiliki, berkat meningkatnya kebutuhan akan kekuatan pemrosesan AI dan efisiensi energi.

Chip Filogic 130 dan Filogic 130A MediaTek, menurutnya, memenuhi persyaratan ini dengan sempurna. Chip MediaTek Filogic 130 dan Filogic 130A dirancang untuk memaksimalkan efisiensi daya dalam faktor bentuk daya terkecil dan terendah.

Keamanan juga telah diprioritaskan dengan dukungan untuk berbagai antarmuka termasuk SPI, I2C, I2S, input IR, UART, AUXADC, dan PWM.


Bagikan artikel ini